您所在的位置:首页 > 信息动态  > 公司动态
对莆田铜板激光切割过程中产生的粉末如何进行处理
来源:www.fjbclaser.com 发布时间:2021年12月23日
  莆田铜板激光切割电流辅助烧结(ECAS)技术依赖于电流来处理粉末,其优点是显着地减少生产时间(从慢的ECAS的15分钟到快的几微秒),不需要长炉热,并且允许接近理论密度但具有简单形状的缺点。在ECAS中使用的粉末可以避免粘结剂,因为可以直接烧结,而不需要预压和生坯。
  莆田铜板激光切割
  这时钣金机箱成品被设计用于^终部件形状,因为粉末在施加压力下填充空腔的同时致密化,从而避免了由非各向同性烧结引起的形状变化和在高温下由重力引起的变形的问题。这些技术中^常见的是热压,其已经被用于制造在建筑工业中使用的金刚石工具。火花等离子烧结和电烧结锻造是两种现代的工业商业ECAS技术。
  
  添加剂制造(AM)是一种相对新颖的技术家族,其使用金属粉末(在其他材料中,例如塑料)通过激光烧结或熔化制造部件。这是一个在2015年快速发展的过程,是否将其归类为PM过程在这个阶段可能是不确定的。工艺包括3D打印,选择性激光烧结(SLS),选择性激光熔化(SLM)和电子束熔化(EBM)。